薄膜印刷線(xiàn)路工藝是一種將導電、絕緣材料印刷在基板上,形成電路線(xiàn)路的制造工藝。其主要步驟包括以下幾個(gè)方面:
基板的預處理:采用化學(xué)方法或機械方法將基板表面進(jìn)行清洗、去油、打磨等處理,以便于后續印刷及成膜。
暴光:將基板放在暴光機上,通過(guò)曝光將膠層上的圖形和文字轉移到基板上,形成導電和絕緣圖形。
腐蝕:將已經(jīng)暴光的基板放在腐蝕液中,使得未被暴光的部分溶解掉,從而形成導電線(xiàn)路和元器件安裝孔等。
鍍金:將腐蝕后的導電線(xiàn)路表面鍍上一層金屬,以提高導電性和抗腐蝕性。
貼膜:將絕緣膜貼在導電線(xiàn)路上,保護其不被外界污染和破壞。
去膜:將絕緣膜上覆蓋的無(wú)用部分進(jìn)行去除,從而形成最終的薄膜印刷線(xiàn)路。
需要注意的是,薄膜印刷線(xiàn)路工藝的制造精度和環(huán)境要求比較高,操作過(guò)程需要在潔凈的無(wú)塵室中進(jìn)行,以保證制造出的產(chǎn)品質(zhì)量符合要求。