覆銅板制作印刷電路板的原理主要包括以下幾個(gè)步驟:
制作基板:選用適合的材料制作基板,通常使用的材料有玻璃纖維、陶瓷等。
印刷涂層:在基板上涂布一層光敏涂料,通過(guò)UV曝光、顯影、清洗等工藝,將涂層圖案化,形成電路板的線(xiàn)路圖案。
鍍銅:通過(guò)化學(xué)鍍銅工藝,將涂層圖案上的銅箔增厚,形成線(xiàn)路導電圖案。
防蝕:對鍍銅后的電路板進(jìn)行防蝕處理,通常采用化學(xué)蝕刻、噴涂防蝕油等方式。
焊接:將電路板上的元器件進(jìn)行焊接,形成最終的電路板。
在這個(gè)過(guò)程中,化學(xué)起了很重要的作用:
光敏涂料中的光敏劑受到紫外線(xiàn)照射后,會(huì )產(chǎn)生化學(xué)反應,使其變得可溶于顯影液,從而實(shí)現將涂層圖案化。
化學(xué)鍍銅工藝是通過(guò)電化學(xué)反應將銅沉積在涂層圖案上的,需要使用含有銅離子的電解液,在電解液中通入電流,通過(guò)氧化還原反應將銅沉積在涂層圖案上。
防蝕工藝中,化學(xué)蝕刻是通過(guò)在涂層圖案上施加化學(xué)劑,使其化學(xué)反應,從而去除銅箔外層,形成線(xiàn)路導電圖案。噴涂防蝕油則是通過(guò)將防蝕涂料噴涂在電路板表面,形成一層保護膜,防止電路板被氧化和腐蝕。
總之,覆銅板制作印刷電路板的過(guò)程中,化學(xué)是不可或缺的一部分,通過(guò)化學(xué)反應實(shí)現電路板的制作和保護,使得電路板具有較高的精度和可靠性。